當(dāng)前標(biāo)簽:半球型封頭報(bào)價(jià)價(jià)格
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半球型封頭報(bào)價(jià)半球形封頭是指由半個(gè)球殼及直邊(圓筒短節(jié))構(gòu)成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等,受力均勻。與其他封頭相比,半球形封頭在承受相同內(nèi)壓時(shí),所需要的壁厚較小。在球殼與相同厚度圓筒的連接處,因曲率半徑變化引起的邊緣應(yīng)力僅為圓筒總體薄膜應(yīng)